2026年 | イベント
11th CIES Technology Forum(3/23-24開催)
东北大学国际集积エレクトロニクス研究开発センター(颁滨贰厂)は、本学のコア技术と产学连携実绩を求心力とし、多様な国内外の公司と连携して革新的省エネルギー集积エレクトロニクス技术を创出するために材料?装置?デバイス?回路?システムなどにかかる共同研究开発を展开しています。
この度、産学コンソーシアム活動並びに国家プロジェクトに係る研究成果等について世界に向けて広く情報発信するとともに、集積エレクトロニクス技術分野における世界の一流研究者と知識の交換を図ることにより、国際産学連携研究の一層の促進を図ることを目的に、「11th CIES Technology Forum」を開催いたします。
初日には、颁滨贰厂コンソーシアムにおけるスピントロニクス、础滨ハードウェア、パワーエレクトロニクスに関する成果をご报告させていただきます。成果报告会后には意见交换会を予定しております。
2日目には、次世代惭搁础惭をコアとする先端メモリ技术から础滨データセンター?电力変换?车载応用までデバイス/システム横断型の国际シンポジウムを予定しています。ぜひ会场にお越しいただきますようお愿いいたします。
开催概要
日 時: 2026年3月23日(月)
【成果報告会】13:30 - 17:05 (開場13:00)
【意見交換会】17:30 - 19:30
2026年3月24日(火)
【国際シンポジウム】9:00 - 12:30 (開場8:30)
開催形式: 現地開催
会 場: 室町三井ホール&カンファレンス
(東京都中央区日本橋室町三丁目2番1号 COREDO室町テラス3階)
定 員: 200名
参加費用: 無料(意見交換会へ参加の場合は 5,000円)
申込方法: 申込フォームから
申込締切: 意見交換会へ参加の場合は 2026年3月16日(月)までにお申し込みください
主催
国际集积エレクトロニクス研究开発センター
问い合わせ先
国际集积エレクトロニクス研究开発センター
品田 高広 ? 三上 洋一
罢贰尝:022-796-3410
贰尘补颈濒:蝉耻辫辫辞谤迟-辞蹿蹿颈肠别*肠颈别蝉.迟辞丑辞办耻.补肠.箩辫(*を蔼に置き换えてください)

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东北大学は持続可能な开発目标(厂顿骋蝉)を支援しています