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12月13日（金）『半导体テクノロジーシンポジウム2024 産学共創で拓く未来 ー 最先端研究と次世代人材育成』を開催いたします。

本学は、2021年6月に「半导体テクノロジー共创体」を设立し、世界の研究机関や公司と共创し、国内外の半导体研究の强化に贡献することを目指しています。

2022年11月に开催された第1回、2023年12月の第2回目は厂贰惭滨ジャパンと连携して开催いたしました。

第3回目となる本年も、引き続き厂贰惭滨ジャパンと连携して开催いたします。

国立陽明交通大学Chi-Hung Lin学長をはじめ、Rapidus東会長、キオクシア早坂社長、アーム横山社長、東京エレクトロン河合社長によるご講演、そして全国の8つの大学の皆様でのパネルディスカッションにより、半導体分野における産学連携の国内外の事例を共有し、未来への道筋を議論します。

皆様お诱い合わせの上、是非ともご参加くださいますようお愿い申し上げます。

お申込みはSEMICON JAPANのサイトよりお願いします

开催概要

日　　时：2024年12月13日（金）
12:30-16:30

开催形式：现地开催

会　　场：东京ビッグサイト（东京都江东区有明３丁目11-1）
会議棟1F レセプションホール SUMMIT A

定　　员：500名

申込方法：申込フォームから

申込缔切：2024年12月13日（金）

详细?申込

共催

東北大学、SEMI JAPAN

问い合わせ先

半导体テクノロジーシンポジウム事务局
贰尘补颈濒：蝉别尘颈肠辞苍-箩颈尘耻*驳谤辫.迟辞丑辞办耻.补肠.箩辫（*を蔼に置き换えてください）