低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発 ―脱炭素社会に向けた材料ソリューションを提供―

2022年6月21日 10:00 | プレスリリース?研究成果

【本学研究者情报】

〇大学院工学研究科　准教授　林大和

【概要】

NEDOの「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」で「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ化技術の開発」に取り組むパナソニックホールディングス（株）は、このたび東北大学、大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、従来よりも低い温度で電子部品を接合でき、接合後はパワーデバイスに必要な耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発しました。本開発では、低融点金属と高融点金属を組み合わせた固液反応を用いることで、低温かつ短時間プロセスでの接合と200℃耐熱の両立を達成しました。

本开発の成果により、产业机器や电気自动车、鉄道などで使用されるパワーデバイスの组立工程に広く展开することが可能となり、パワーデバイス製造プロセスの省エネルギー化とともにカーボンニュートラルの実现に向けた大きな前进が期待できます。