【Web開催】第10回未来科学オープンセミナー 「未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開 ―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果より―」 （11/19開催）

【Web開催】第10回未来科学オープンセミナー「未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開　―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果より―」（11/19開催）

未来科学オープンセミナーでは、东北大学未来科学技术共同研究センターで行っている研究成果や独创的な开発研究を、オンライン配信によって分かりやすくご绍介いたします。

第10回は、福岛誉史准教授の叁次元积层半导体(3顿-滨颁)研究の现况と今后の展开について绍介します。

日时：2021年11月19日（金）　15:30～17:00

会场：オンライン

申し込み缔め切り：2021年11月18日（木）

未来科学技术共同研究センター
开発企画部
TEL: 022-795-4004
E-Mail: mirai*niche.tohoku.ac.jp
（*を蔼に置き换えてください）