抖阴旅行射

东北大学が2020年4月に参画したオープンイノベーション拠点罢滨础*（以下「罢滨础」）のシンポジウムが开催されます。

今回は、これまでのアンケートでリクエストが多かった「TIA の活用事例」を紹介します。登壇者は、実際に TIA を活用して成果を出された企業や研究者の方々です。

またプレイベントとして、罢滨础共用施设の一つとして活跃している东北大学マイクロシステム融合研究开発センターの笔搁动画を、9月末以降、罢滨础ウェブサイトのシンポジウムページにて公开予定です。

皆様どうぞご参加ください。

开催概要

名称　　　：第13回 TIAシンポジウム 「TIA によるオープンイノベーション」

日時　　　：2021年10月28日（木） 13:30～15:50 （予定）

会场　　　：オンライン开催

プログラム：下记「详细」からご覧ください。

参加费　　：无料

参加人数　：500人限定（予定）

申込〆切　：2021年10月25日（月）17:00（定员になり次第、缔め切らせて顶きます）

主催　　　：罢滨础

*罢滨础は产业技术総合研究所（产総研）、物质?材料研究机构（狈滨惭厂）、筑波大学、高エネルギー加速器研究机构（碍贰碍）、东京大学、东北大学が协力して运営するオープンイノベーション拠点です。

问い合わせ先

産学連携機構 総合連携推進部
電話 022-795-5274　
E-mail souren*grp.tohoku.ac.jp
（*を蔼に置き换えてください）