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• 市贩品の负热膨张材料の体积収缩を大きく上回る８．５％の収缩
• ペロブスカイト构造を持つバナジン酸铅笔产痴翱3を负热膨张物质化
• 光通信や半导体分野で利用される热膨张抑制材として活用期待

【概要】

東京工業大学 科学技術創成研究院 フロンティア材料研究所の東正樹教授、山本孟大学院生（現:東北大学助教）、今井孝大学院生、神奈川県立産業技術総合研究所の酒井雄樹常勤研究員らの研究グループは、これまでに発見された材料の中で最大の体積収縮を示す"温めると縮む"负热膨张材料（用语１）を発见しました。

この负热膨张材料は、光通信や半導体製造装置などで利用される構造材において、精密な位置決めが求められる局面で熱膨張を補償（キャンセル）することなどに利用されます。

本成果は、ドイツの応用化学誌?Angewandte Chemie International Edition?のオンライン版で近く公開されます。

【用语説明】

（用語１）负热膨张材料：
通常の物质は温めると体积や长さが増大する、正の热膨张を示す。しかし、一部の物质は温めることで可逆的に収缩する。こうした性质を负热膨张と呼び、ゼロ热膨张材料を开発する上で重要である。

Pb_0.76La_0.04Bi_0.20VO₃の低温相、高温相の结晶构造

详细（プレスリリース本文）

问い合わせ先

＜本研究全般に関すること＞

東北大学 多元物質科学研究所 助教
山本 孟（やまもと　はじめ）
E-mail: hajime.yamamoto.a2@tohoku.ac.jp （*を@に置き換えてください）
TEL: 022-217-5355　FAX: 022-217-5353