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文部科学省プロジェクト「未来社会実现のための滨颁罢基盘技术の研究开発」最终报告会(2/22开催)

2012年10月より东日本大震灾で被灾した东北大学を中核机関とし、地元公司を含むチームで遂行した「耐灾害性に优れた安心?安全社会のためのスピントロニクス材料?デバイス基盘技术の研究开発」(文部科学省委託事业「未来社会実现のための滨颁罢基盘技术の研究开発」採択课题)の最终报告会を行います。

本事业では、不挥発性ワーキングメモリを有する耐灾害性に优れたコンピュータシステムを実现するための高速、大容量、优れた耐环境性を备えたスピントロニクスメモリ材料?デバイス技术の研究开発成果、并びにそのコンピュータシステムへの适用法をシミュレーションで明らかにすることを目的としています。

本报告会では、5年にわたるその研究成果を発表いたします。

日时:平成29年2月22日(水)

场所:ステーションコンファレンス东京(サピアタワー5阶)

问い合わせ先

省エネルギー?スピントロニクス集积化システムセンター支援室
TEL 022-217-6116

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