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东北大学大学院工学研究科电子工学専攻の藤掛英夫教授、石锅隆宏准教授らの研究グループは、极めて薄いプラスチック基板2枚を微细な高分子壁スペーサで接着して贴り合わせることにより、超柔软构造の液晶デバイスを开発することに成功しました。

本研究の成果は、大画面化?高画质化?安定动作が可能な液晶ディスプレイを、有机贰尝并みに柔软化できることを明らかにしたものです。そのため、携帯情报端末、ウェラブルシステム、车载ディスプレイ、デジタルサイネージ等への応用が期待されます。

上記の研究成果は、2016年5月22日より米国サンフランシスコで開催される国際会議 SID (Society for Information Display) International Symposiumにて発表される予定です。

液晶用に开発した极薄ポリイミド透明基板（左）と、试作した液晶デバイスをガラス棒に巻き付けた耐久试験の様子（右）。

详细（プレスリリース本文）

问い合わせ先

东北大学大学院工学研究科电子工学専攻
教授　藤掛　英夫（フジカケ　ヒデオ）
罢贰尝：022-795-7117